出版社:电子工业出版社
年代:2017
定价:68.0
本书就整机电子装联技术中的常用线材和绝缘材料,焊接材料,装配环境,安装工艺,焊接技术,电子部件加工与装配,整机装配,检验、防护、存储与包装等方面进行了全方面的描述,构建整机电子装联技术的系统脉络,并对部分实际操作中的技术点进行深入剖析,其目的除了就技术层面给予基础技术和最新技术传达,也是多年工艺技术经验的传承,为工艺设计人员提供与实际相关的技术指导。
书籍详细信息 | |||
书名 | 整机电子装联技术站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 68.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |