表面组装技术

书籍简介:

本书内容包括SMT基本知识，表面组装元器件，锡膏的搅拌、存储及印刷，点胶，贴片，回流焊，检测和返修及SMT质量的管控九个项目。书中结合实际生产和实训设备，以SMT生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程，让学生能通过教材真正懂得如何做，力求使技能教学在学生动手中进行，学习与生产实际紧密结合。

书籍规格:

书籍信息归属:

表面组装技术是中国科学技术大学出版社于2013.8出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路－组装 的书籍。