电子装联操作工应会技术基础

电子装联操作工应会技术基础

王毅, 周杨, 编著

出版社:电子工业出版社

年代:2015

定价:60.0

书籍简介:

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的,贴近实际生产,避免了生硬的理论知识灌输,采取图文并茂的形式便于读者理解,对从业者的技能提升很有帮助。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名现代电子制造系列丛书
9787121277528
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)60.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子装联操作工应会技术基础是电子工业出版社于2015.11出版的中图分类号为 TN305.93 的主题关于 电子装联-生产工艺 的书籍。