(美) 刘汉诚, 著
出版社：化学工业出版社
年代：2006
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本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
低成本倒装芯片技术是化学工业出版社于2006.02出版的中图分类号为 TN43 的主题关于 芯片－微电子技术 的书籍。
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