中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分为JR/T 0025的第12部分,与JR/T 0025.8和JR/T 0025.11一起构成非接触式应用。本部分主要定义了基于非...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分与JR/T 0025.11-2010相比主要变化如下: 修订了标准的前言; 对一些参数的值做出修订,使之兼容ISO/I...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分代替JR/T 0025.7—2010《中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记安全规范》。本部分与JR/T...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

与应用无关的IC卡与终端接口规范是与应用无关的规范,发卡机构可以根据实际需求将接触式接口与借记/贷记应...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

与应用无关的非接触式规范是与应用无关的接口规范,发卡机构可以根据实际需求将非接触式接口与借记/贷记应...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分为JR/T 0025的第10部分。本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本部分对金融借记/贷记卡个人化提...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分与JR/T0025.6-2010相比主要变化如下:——修订了标准的前言;——删除了第7.2节中终端构建候选应用列表...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分与JR/T0025.5-2010相比主要变化如下:——修订了标准的前言;——删除终端和卡片对DDF的处理的要求;——...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分为JR/T 0025的第15部分,与JR/T 0025的第4部分、第5部分、第6部分、第7部分、第12部分和第13部分一起...

2013.3

中国金融集成电路(IC)卡规范

本部分是对JR/T 0025.7的扩展,以支持SM2、SM3和SM4等密码算法在借记/贷记应用中的使用。本部分介绍了认证...

2013.3