微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以...
2017.8
在噪声传输途径上设置金属基层状复合材料来降低噪声，是目前噪声控制的主要方法。近年声子晶体新概念和相关...