焊料的腐蚀和电化学迁移是电子装置失效的主要原因，锡及其合金是最重要的电子互连材料。目前广泛使用的无铅...
2019.12
本书共设7章。第1章综述了铅基合金阳极成膜过程、析氧反应、腐蚀行为的基础理论和新认识；第2章介绍了相关...
2019.8
锡铅合金镀层因为具有优良的抗蚀性和可焊性，能有效抑制锡晶须生长，曾被广泛应用于电子封装工业中。但是由...
2019.7
本书针对具有广泛应用背景的Cu基合金高温腐蚀问题进行了介绍，重点介绍了Cu-Ni、Cu-Ni-Co、Cu-Ni-Cr和Cu-Co...
2019.6
本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，...
2019.4