本书共有六章，主要包括：SMT设备安全规范、附着工程、印刷工艺技术、贴片工艺技术、回流焊工艺技术、AOI工...
2015.3
本书供中等职业学校电子技术、电子工艺等相关专业教学使用。
2015.4
本书力求基于工作过程和岗位要求组织材料，分生产前的准备、印刷、贴片、回流焊、检测与返修项目，采用任务...
2015.3
半导体工艺和器件测试实验是微电子学相关专业的专业基础课程，具有实践性强，实践与理论紧密结合的特点，对...
2015.3
全书共8章，主要包括：概述；可制造性设计基础；印制电路板的可制造性设计；印制电路板组件的可制造性设计...
2015.4
本教材着重介绍了SMT生产操作员的工艺流程；丝网印刷、点胶、贴装、固化回流、检测、清洗、返修等操作过程...
2014.8
本书是国内系统介绍半导体制造系统智能调度的首部专著。本书围绕半导体制造系统特点，阐述了智能优化方法在...
2015.