本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程...
2019.6
本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他...
2019.7
晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成，其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金...
2019.
《表面组装技术（SMT）基础工艺》主要包括电子元器件、表面组装生产线、生产工艺流程、工艺设备等内容，重...
2019.12
本书供中等职业学校电子技术、电子工艺等相关专业教学使用。
2019.11
本书是以SMT生产工艺流程为主线，介绍了SMT生产工艺流程中各种工艺流程，对SMT中关键核心技术进行详细介绍...
2019.11
本书以组合设备的调度及其优化控制为核心，系统阐述了不同约束条件下的组合设备建模、调度及优化控制问题。...
2019.11
本书共分为六个模块，主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX—100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、...
2019.10
本书主要介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、...
2019.7
本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的，以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要...
2019.6