本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20...
2009.07
本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中...
2006.10
在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发...
2006.06
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销...
2004.10
在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发...
2004.01
本书主要介绍了电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程方法。
2009.01
本书主要内容：SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，表面组装元器件识别与检测，表面组装工艺材料...
2017.6
“制造技术是电子产品生产的关键，表面贴装技术（SMT）则是当前电子制造业应用最广泛的主流技术。因此，掌握...
2017.1
表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装板及图形设计、表面组装专用辅料――焊焊膏及贴片胶、表面组...
2016.2
本书以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SM...
2014.8