本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则...
2015.10
本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光...
2015.8
全书详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础知识、大功率白光LED固晶设备与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、...
2015.3
全书详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础知识、大功率白光LED固晶设备与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、...
2015.3
本书的主要内容包括：中高级鉴定考的理论知识部分和技能部分，其中中级工的理论知识部分包括基本要求、封装...
2015.3
本书主要内容包括：职业道德、计算机基础知、LED基础知识、质量管理知识、劳动合同法律法规知识、生产管理...
2015.3