Hspice集成电路仿真

本书围绕集成电路设计环节的初期阶段——电路仿真设计展开内容,通过介绍电路仿真工具Hspice软件的使用方法和...

2018.6

微电子工艺技术与仿真

本书主要内容包括理论知识、实践应用、案例分析、英文材料阅读四个部分。理论知识部分阐述了微电子工艺理论...

2018.12

现代集成电路和电子系统的地球环境辐射效应

本书主要介绍广泛存在的各种辐射,及其对电子设备和系统的影响,涵盖了造成ULSI器件出错和失效的多种辐射,...

2018.10

微电子物理基础

本书融汇了“量子力学”和“固体物理”的内容体系,将二者的关系有机地结合起来,增加了“半导体物理学”的初步知...

2018.8

精微视界

本书以专利文献数据为依托,采用点面结合的专利分析策略,并结合微系统技术发展现状和产业发展前景,从多种...

2018.7

集成微电子器件

本书是MIT开放课程的教材,其重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理,不...

2018.8

微电子器件

本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅...

2018.7

常用集成电路应用与实训

《常用集成电路应用与实训》共分10章,介绍了常用数字集成电路、运算放大集成电路、声音集成电路、电源集成...

2018.5

集成电路原理及应用

本书较系统地介绍了各类集成电路的原理及其应用,内容包括:集成运放的基础知识、模拟集成电路的线性应用、...

2018.5