本书详尽介绍了半导体的基础理论，包括群论和晶点群、能带理论及结构理论等。
2003.05
本书围绕集成电路设计环节的初期阶段——电路仿真设计展开内容，通过介绍电路仿真工具Hspice软件的使用方法和...
2018.6
本书以半导体、电场、热场和力场等之间的耦合机理为基础，结合具体的实验，详细研究了半导体相关相应的知识...
2019.10
本书针对典型的短沟道器件40纳米MOSFET，从仿真分析（快速估算和精确计算），到基于半导体物理的数学建模，...
2020.10
光刻机是集成电路制造的核心装备，直接决定了集成电路的微细化水平。本书介绍了集成电路与光刻机的发展历程...
2020.8
格式请与978～7—5628～5981—9保持一致。本书总结了近年石墨烯微电子与光电子器件领域的相关研究成果和国内...
2020.7
本书首先阐述应变Si技术的优势，研究应变对能带结构的改变及器件电学特性的增强机制，详细分析了γ射线总剂...
2020.5
本书是普通高等教育“十三五”江苏省高等学校重点规划教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍了微电子科学...
2020.3
本书主要包括p-n结二极管、双极型晶体管的直流特性、双极型晶体管的频率特性、双极型晶体管的功率特性、双...
2019.12
本书基于原子扩散理论和实验原位观察测试手段，以单一温度场和热/电场环境中铜合金互连结构界面扩散行为和...
2019.10