本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、...
2010.9
本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底,主要介绍硅单晶的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外...