本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁...
2016.
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2016.
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2016.10
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2016.10
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2016.8
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2015.3
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2016.3
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2016.2