芯片SIP封装与工程设计

本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点,再介绍基板的加工全过程,...

2019.11

倒装芯片缺陷无损检测技术

微电子封装互连是集成电路(IC)后道制造中难度最大也最为关键的环节,对IC产品的体积、成本、性能和可靠性...

2019.3

电子电路与机械制造

本学术专著以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,通过图文对照的形式对典型工...

2019.5

微电子超声键合工艺中的相互作用与检测

本书的主要内容包括:绪论,键合过程非线性动力学的实验模拟,键合过程的影响罂粟的主成分分析,叠层芯片双...

2019.11

TSV三维集成理论、技术与应用

TSV(ThroughSiliconVia,硅通孔)三维集成技术以TSV互连和芯片堆叠技术为支撑,通过TSV垂直互连实现同质或...

2019.7