本书分八章介绍了现代集成电路及制造工艺原理。
2007.02
本学术专著以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，通过图文对照的形式对典型工...
2019.5
本书的主要内容包括：绪论，键合过程非线性动力学的实验模拟，键合过程的影响罂粟的主成分分析，叠层芯片双...
2019.11
TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）三维集成技术以TSV互连和芯片堆叠技术为支撑，通过TSV垂直互连实现同质或...
2019.7
本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制...
2018.8
计算机通信专业主要面向网络通信运营和服务公司，培养掌握计算机、网络和通信技术专业必备的基本知识和技能...
2017.
本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术...
2017.9
本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三...
2017.3
随着集成电路的工作速度和集成度不断提高，互连越来越成为影响电路与系统工作性能与功耗的主要因素之一。本...
2017.2
本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范...
2016.10