302EDU
2018 2016 2015 2012 2011 2010 2007 2006 2005 全部
搜索分类
微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究

本书是作者关于微电子封装倒装芯片叠层金凸点可靠性的专著，系统地介绍了作者针对微电子封装倒装芯片叠层金...

2018.7

按出版社分类
按标签分类

版权声明：本网站所有资源来源于网络，著作权及版权归原作者所有。本网站尊重并保护知识产权，根据《信息网络传播权保护条例》，如果我们转载的作品侵犯了您的权利，请在一个月内通知我们，我们会及时删除。