本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程...
2006.08
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封...
2006.06
本书主要介绍了微机电系统与填封装技术，包括微机电系统集成技术基础。
2007.03
本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容...
2011.8
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2016.2
本书是作者关于微电子封装倒装芯片叠层金凸点可靠性的专著，系统地介绍了作者针对微电子封装倒装芯片叠层金...
2018.7
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2016.12
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2015.2
本书为国家重点基础研究发展规划（“973”计划）项目成果集。主要对目前我国微电子大规模生产中遇到的一些技...
2012.10
本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装...
2012.10