电子表面组装技术

本书系统论述了实用电子表面组装技术,全书分为4篇:基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技...

2008.10

表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、...

2008.09

表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施

本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件,工艺流程,操作程序,安全...

2008.09

SMT制程

本教材以SMT制程生产过程为导向,以PCB组装任务为载体进行内容设计。针对SMT岗位要求的知识、能力,本教材...

2008.09

印制版电镀

本书主要介绍了印制板电镀基础、印制板与印制板的制造、印制板的制造与电镀技术、印制电路板电镀、扰性印制...

2008.09

挠性印制电路

本书主要介绍绕性印制线路的材料、绕性印制线路的设计与制作、绕性印制电路的设计与制作、绕性印制电路的电...

2008.

刚性印制电路

本书主要介绍印制线路板的材料、印制线路板的设计与制作、印制电路板的设计与制作、印制电路板的焊接等等,...

2008.

印制电路板电镀

本书全面阐述了印制电路板制作过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅等工艺规范和质量控制要点,同时对印制...

2008.02