产业专利分析报告

本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状...

2016.6

先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,...

2016.9

面向智慧城市的交通一卡通产业生态构建

本书重点研究如何构建城市交通一卡通产业生态,从一卡通产业生态构成要素的选择、上下游产业构建、关键种企...

2016.7

智能卡技术

本书从高职教育和工程应用的角度出发,面向产品,注重实际应用,通过核心实例贯穿、实训引路、逐步深入的方...

2016.1