介绍了可见光的发展现状以及高速无线互联系统的应用需求。提出了全球首款可见光通信专用芯片组，包括光电检...
2019.6
本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时，将结合集成芯片制造工艺演进道路，讨论集成芯片技术的独特发展...
2020.5
随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约高端应用的关键瓶...
2020.6
智能卡技术随着近年来物联网技术的发展，在各领域中的应用日益广泛，是物联网技术的重要内容之一，也是高校...
2020.4
本书共10章，主要内容有：集成电路的基本制造工艺，集成电路中的有源器件与无源器件，双极型数字集成电路，...
2019.11
本书试图以产业发展主流工艺为导向，侧重原理和产业应用实际相结合技术介绍，尽量了避免冗长深奥的物理和化...
2019.10
本书共十章。第一章是绪论，简述了武器系统芯片面临的挑战；第二章简述了旁路攻击与RSA公钥密码算法；第三...
2019.6
本书聚焦围绕“互联网+”的背景下，交通一卡通行业的技术、产品、服务、业务创新与应用。第一章介绍“互联网+”...
2018.4
本书介绍了交通一卡通的发展历史和发展状态，深入分析在移动互联时代交通一卡通所面临的危机与机遇，指明了...
2017.5
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，...
2016.9