302EDU
课本
教案
课件
试卷
图书
资源搜索
首页
图书
半导体器件：光电器件－封装工艺－专业学校－教材
2011年
2011
搜索分类
半导体光电器件封装工艺
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺...
2011.2
按中图号分类
中图号G634
25144
中图号G624
10584
中图号I247.5
5484
中图号G613
4697
中图号I267
2836
中图号I227
2565
中图号J222.7
2020
中图号G613.3
1921
中图号H31
1755
中图号G613.2
1604
中图号B848.4-49
1468
中图号G634.413
1449
中图号G624.203
1282
中图号G613.6
1204
中图号G624.243
1173
中图号B821-49
1127
中图号TP312
1122
中图号J228.2
1110
中图号TP3
1100
中图号J228.4
1081
按出版社分类
机械工业出版社
4039
吉林出版集团有限责任公司
3557
科学出版社
3364
清华大学出版社
3294
电子工业出版社
3097
高等教育出版社
3076
化学工业出版社
2870
人民邮电出版社
2660
新疆青少年出版社
2368
北京师范大学出版社
1958
延边大学出版社
1917
北京教育出版社
1883
北京大学出版社
1850
南京大学出版社
1799
云南人民出版社
1790
中国人民大学出版社
1789
江苏人民出版社
1733
中国铁道出版社
1651
辽海出版社
1543
外语教学与研究出版社
1520