本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和...
2005.08
本书介绍了存储材料、显示材料、通信光纤材料与工艺、传感材料、红外材料、储能材料以及微加工技术。