302EDU
课本
教案
课件
试卷
图书
资源搜索
首页
图书
电子技术－封装工艺－可靠性
2018年
2018
搜索分类
电子封装可靠性与失效分析
本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，...
2018.7
按中图号分类
中图号G634
20037
中图号G624
11545
中图号I287.8
5098
中图号G613
5046
中图号I247.5
4618
中图号I267
3445
中图号I227
3327
中图号G613.3
2170
中图号G613.2
1889
中图号I287.7
1561
中图号I287.45
1552
中图号G634.413
1522
中图号G898.2
1464
中图号J222.7
1433
中图号G624.203
1428
中图号G624.313
1342
中图号I712.85
1335
中图号G634.303
1209
中图号G624.243
1193
中图号G613.7
1187
按出版社分类
科学出版社
4199
团结出版社
3251
人民邮电出版社
2914
机械工业出版社
2909
清华大学出版社
2757
电子工业出版社
2650
延边大学出版社
2455
化学工业出版社
2379
吉林大学出版社
2360
黑龙江美术出版社
2356
上海交通大学出版社
2177
江苏凤凰美术出版社
2155
社会科学文献出版社
2122
中国社会科学出版社
2053
人民卫生出版社
2028
高等教育出版社
1983
吉林出版集团股份有限公司
1964
外语教学与研究出版社
1947
北京联合出版公司
1932
江苏凤凰文艺出版社
1931