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电子技术－封装工艺－失效分析
2018年
2018
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电子封装可靠性与失效分析
本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，...
2018.7
按中图号分类
中图号G634
20037
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11545
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1464
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1209
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