本书较为系统的介绍了电子产品电子装联过程相关的工艺基础知识、实践操作技能和先进组装技术，主要内容包括...
2020.11
本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺...
2016.1