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集成电路－电子元器件－工艺装备－研究
2019年
2019
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铜互连阻挡层热电耦合环境界面扩散行为研究
本书基于原子扩散理论和实验原位观察测试手段，以单一温度场和热/电场环境中铜合金互连结构界面扩散行为和...
2019.10
按中图号分类
中图号G634
18182
中图号G624
13967
中图号G613
4740
中图号I287.8
4692
中图号I247.5
4179
中图号I267
3122
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中图号G613.2
1800
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1681
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1642
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1378
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中图号J228.4
1049
中图号G624.565
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