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集成电路－封装工艺
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硅通孔与三维集成电路
本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生...
2016.2
按中图号分类
中图号G634
26669
中图号G624
16342
中图号G613
5740
中图号I247.5
5003
中图号I267
3739
中图号I287.8
3523
中图号I227
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中图号G613.3
2147
中图号J222.7
1806
中图号G624.243
1772
中图号G624.203
1721
中图号G624.753
1710
中图号G898.2
1525
中图号G613.6
1486
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1432
中图号J228.2
1413
中图号G613.7
1283
中图号G613.2
1283
中图号I712.85
1272
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