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集成电路工艺－高等学校－教材
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集成电路制造技术
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元...
2015.3
按中图号分类
中图号G634
26669
中图号G624
16342
中图号G613
5740
中图号I247.5
5003
中图号I267
3739
中图号I287.8
3523
中图号I227
3480
中图号G613.3
2147
中图号J222.7
1806
中图号G624.243
1772
中图号G624.203
1721
中图号G624.753
1710
中图号G898.2
1525
中图号G613.6
1486
中图号I287.7
1445
中图号I287.45
1432
中图号J228.2
1413
中图号G613.7
1283
中图号G613.2
1283
中图号I712.85
1272
按出版社分类
科学出版社
4571
清华大学出版社
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