本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章...
2009.05
本书介绍了集成电路的基本概念和背景知识，系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力...
2007.09
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元...
2015.3
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元...
2013.6
本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外...
2010.9