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集成电路－芯片－封装工艺－缺陷检测－无损检验－研究
2019年
2019
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倒装芯片缺陷无损检测技术
微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性...
2019.3
按中图号分类
中图号G634
18182
中图号G624
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中图号G613
4740
中图号I287.8
4692
中图号I247.5
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中图号I267
3122
中图号I227
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中图号G613.2
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中图号G613.3
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中图号G624.243
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中图号G624.203
1642
中图号I287.45
1611
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1446
中图号G898.2
1378
中图号G624.753
1267
中图号G613.7
1224
中图号G634.413
1202
中图号J228.4
1049
中图号G624.565
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