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键合工艺－手册
2016年
2016
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晶圆键合手册
本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多...
2016.11
按中图号分类
中图号G634
26669
中图号G624
16342
中图号G613
5740
中图号I247.5
5003
中图号I267
3739
中图号I287.8
3523
中图号I227
3480
中图号G613.3
2147
中图号J222.7
1806
中图号G624.243
1772
中图号G624.203
1721
中图号G624.753
1710
中图号G898.2
1525
中图号G613.6
1486
中图号I287.7
1445
中图号I287.45
1432
中图号J228.2
1413
中图号G613.7
1283
中图号G613.2
1283
中图号I712.85
1272
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