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金属基复合材料
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以...
2017.8
按中图号分类
中图号G634
25127
中图号G624
14837
中图号G613
5354
中图号I247.5
5295
中图号I287.8
4943
中图号I267
3960
中图号I227
3556
中图号G613.2
1863
中图号G613.3
1739
中图号G624.243
1631
中图号I287.45
1532
中图号G624.203
1532
中图号J222.7
1527
中图号G898.2
1484
中图号I287.7
1459
中图号G634.413
1413
中图号I712.85
1368
中图号G624.565
1246
中图号G613.7
1242
中图号G634.303
1232
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