本书是重庆市示范校课程改革成果教材，理论联系实际，与企业及国家级实训基地合作，教材实用性强。本书是中...
2012.8
本书为全国中等职业技术院校电子类专业通用教材。主要内容包括表面组装技术基础，表面组装元器件，表面组装...
2020.
本书供中等职业学校电子技术、电子工艺等相关专业教学使用。
2019.11
本书共分为六个模块，主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX—100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、...
2019.10
本书为北京电子信息高级技工学校参与国家中等职业教育改革发展示范学校建设项目的建设成果之一，主要介绍了...
2015.
本书为中等职业学校教材。本书依据人力资源与社会保障部最新颁布的高级技工学校表面贴装技术教学大纲，并参...
2015.4
本书共分三部分：第一部份分为3个课题，它们分别是课题一：SMT概述；课题二：SMT车间环境与安全；课题三：S...
2015.3
本书共有六章，主要包括：SMT设备安全规范、附着工程、印刷工艺技术、贴片工艺技术、回流焊工艺技术、AOI工...
2015.3
本书供中等职业学校电子技术、电子工艺等相关专业教学使用。
2015.4
本书力求基于工作过程和岗位要求组织材料，分生产前的准备、印刷、贴片、回流焊、检测与返修项目，采用任务...
2015.3