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人工智能－应用－半导体工艺－封装工艺
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面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》一书内容包括：2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺...
2019.12
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