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微电子技术－封装工艺－缺陷检测
2016年
2016
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上...
2016.12
按中图号分类
中图号G634
26669
中图号G624
16342
中图号G613
5740
中图号I247.5
5003
中图号I267
3739
中图号I287.8
3523
中图号I227
3480
中图号G613.3
2147
中图号J222.7
1806
中图号G624.243
1772
中图号G624.203
1721
中图号G624.753
1710
中图号G898.2
1525
中图号G613.6
1486
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1445
中图号I287.45
1432
中图号J228.2
1413
中图号G613.7
1283
中图号G613.2
1283
中图号I712.85
1272
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