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芯片－封装工艺
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先进倒装芯片封装技术
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，...
2016.9
按中图号分类
中图号G634
26669
中图号G624
16342
中图号G613
5740
中图号I247.5
5003
中图号I267
3739
中图号I287.8
3523
中图号I227
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中图号G613.3
2147
中图号J222.7
1806
中图号G624.243
1772
中图号G624.203
1721
中图号G624.753
1710
中图号G898.2
1525
中图号G613.6
1486
中图号I287.7
1445
中图号I287.45
1432
中图号J228.2
1413
中图号G613.7
1283
中图号G613.2
1283
中图号I712.85
1272
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