本书是高校博士点基金项目“带回流集成电路晶圆生产线的平衡优化与控制”（项目号：20050252008）和上海市重...
2008.05
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
2006.02
本书介绍了一种规则的、共享的在芯片上通信网络形式，即网络化芯片，系统的芯片上通信进行组织时所涉及的各...
2007.06