本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技...
2008.10
本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、...
2008.09
本书较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与...
2005.09
本教材以SMT制程生产过程为导向，以PCB组装任务为载体进行内容设计。针对SMT岗位要求的知识、能力，本教材...
2008.09
本书全面系统地介绍了SMT的发展与最新技术动态等。
2007.07
本书内容包括SMT基本知识，表面组装元器件，锡膏的搅拌、存储及印刷，点胶，贴片，回流焊，检测和返修及SMT...
2013.8
本书介绍了表面组装技术（SMT）生产线的运行与维护技术。
2009.8
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了...
2020.9
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应...
2016.3
本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识...
2014.1