本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流...
2019.11
本书是《表面组装技术》的配套教材，主要内容包括与主教材对应的几部分内容：SMT 生产线的制程，如SMT模板...
2012.8
本书主要包括4部分内容：SMT生产线的制程，如SMT模板印刷制程、贴片制程、回流焊焊接制程、波峰焊接制程、S...
2012.8
本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生...
2008.12