OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真

第1章 软件安装及License设置1．1 概述1．2 原理图绘制软件的安装1．3 PADS系列软件的安装第2章 Capture原理图设计工作平台2．1 Design Entry CIS软件功能介绍2．2 原理图工作环境2．3 设置图纸参数2．4 设置设计模板2．5 设置打印属性习题第3章 制作元器件及创建元器件库3．1 创建单个元器件3．1．1 直接新建元器件3．1．2 用电子表格新建元器件3．2 创建复合封装元器件3．3 大元器件的分割3．4 创建其他元器件习题第4章 创建新设计4．1 原理图设计规范4．2 Capture基本名词术语4．3 建立新项目4．4 放置元器件4．4．1 放置基本元器件4．4．2 对元器件的基本操作4．4．3 放置电源和接地符号4．4．4 完成元器件放置4．5 创建分级模块4．6 修改元器件序号与元器件值4．7 连接电路图4．8 标题栏的处理4．9 添加文本和图像4．10 建立压缩文档4．11 平坦式和层次式电路图设计4．11．1 平坦式和层次式电路的特点4．11．2 电路图的连接习题第5章 PCB设计预处理5．1 编辑元器件的属性5．2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配5．3 建立差分对5．4 Capture中总线（Bus）的应用5．5 原理图绘制后续处理5．5．1 设计规则检查5．5．2 为元器件自动编号5．5．3 回注（Back Annotation）5．5．4 自动更新元器件或网络的属性5．5．5 生成元器件清单5．5．6 属性参数的输出/输入5．5．7 生成网络表习题第6章 PADS Layout的属性设置6．1 PADS Layout界面介绍6．2 PADS Layout的菜单6．2．1 “File”菜单6．2．2 “Edit”菜单6．2．3 “View”菜单6．2．4 “Setup”菜单6．2．5 “Tools”菜单6．2．6 “Help”菜单6．3 PADS Layout与其他软件的链接习题第7章 定制PADS Layout环境7．1 Options参数设置7．2 设置Setup参数习题第8章 PADS Layout的基本操作8．1 视图控制方法8．2 PADS Layout 的4种视图模式8．3 模式命令和快捷键8．4 循环选择（Cycle Pick）8．5 过滤器基本操作8．6 元器件基本操作8．7 绘图基本操作第9章 元器件类型及库管理9．1 PADS Layout的元器件类型9．2 “Decal Editor”（封装编辑器）界面简介9．3 封装向导9．4 不常用元器件封装举例9．5 建立元器件类型9．6 库管理器习题第10章 布局10．1 布局前的准备10．2 布局应遵守的原则10．3 手工布局习题第11章 布线11．1 布线前的准备11．2 布线的基本原则11．3 布线操作11．4 控制飞线的显示和网络颜色的设置11．5 自动布线器的使用习题第12章 覆铜及平面层分割12．1 覆铜12．2 平面层（Plane）习题第13章 自动标注尺寸13．1 自动标注尺寸模式简介13．2 尺寸标注操作第14章 工程修改模式操作14．1 工程修改模式简介14．2 ECO工程修改模式操作14．3 比较和更新习题第15章 设计验证15．1 设计验证简介15．2 设计验证的使用习题第16章 定义CAM文件16．1 CAM文件简介16．2 光绘输出文件的设置16．3 打印输出16．4 绘图输出习题第17章 CAM输出和CAM Plus17．1 CAM350用户界面介绍17．2 CAM350的快捷键及D码17．3 CAM350中Gerber文件的导入17．4 CAM的排版输出17．5 CAM Plus的使用第18章 新建信号完整性原理图18．1 自由格式（Free-Form）原理图18．2 原理图设计进阶习题第19章 布线前仿真19．1 对网络的LineSim仿真19．2 对网络的EMC分析习题第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真20．1 串扰及差分信号的技术背景20．2 LineSim的串扰分析20．3 LineSim的差分信号仿真习题第21章 HyperLynx模型编辑器21．1 集成电路的模型21．2 IBIS模型编辑器21．3 使用IBIS模型习题第22章 布线后仿真（BoardSim）22．1 BoardSim用户界面22．2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题22．3 在BoardSim中运行交互式仿真22．4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真习题第23章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真23．1 快速分析整板的串扰强度23．2 交互式串扰仿真23．3 Gbit信号仿真习题第24章 高级分析技术24．1 4个“T”的研究24．2 BoardSim中的差分对24．3 建立SPICE电路连接24．4 标准眼图与快速眼图仿真习题第25章 多板仿真25．1 多板仿真概述25．2 建立多板仿真项目25．3 运行多板仿真25．4 多板仿真练习

《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第3版）》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。【作者简介】　　周润景教授，IEEE/EMBS会员，中国电子学会高级会员，航空协会会员，主要研究方向是高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化，具有丰富的数字电路、传感器与检测技术、模式识别、控制工程、EDA技术等课程的教学经验。