书籍简介:

本书全面系统介绍三维集成技术的发展历史、制造实现技术、设计技术以及电学和力学可靠性等相关问题，以从事相关研究开发工作的需求出发，以三维集成实现技术作为线索，深入介绍三维互连制造技术、三维集成方法、三维集成策略、三维集成的电磁学问题、三维集成的热力学及可靠性，以及三维集成的检测与三维集成应用等内容，既包括实现三维集成的主流技术方法，也包括三维集成领域的最新进展。

内容摘要:

三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术，三维集成具有极为广泛的应用，近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域，包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等，并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。本书可供高等院校微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	三维集成技术站内查询相似图书
	9787302354994 如需购买下载《三维集成技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	清华大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	68.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数	4000

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书籍信息归属:

三维集成技术是清华大学出版社于2014.出版的中图分类号为 TP311.5 的主题关于三维－系统集成技术的书籍。