书籍简介:

本书是一部论述微机械材料系统基础问题的专著，取材于作者在博士学位论文阶段的研究成果。作者在系统总结国内外有关微机电系统的最新研究进展基础上，论述了微型机械设计学的研究范畴，系统地阐述了微机械构件材料力学行为和微机械粘附问题。全书共七章，内容涉及多晶硅微悬臂梁的弯曲形变特性、多晶硅微构件拉伸形变特性、多晶硅微机械构件材料强度的尺寸效应和表面效应、多晶硅微机械构件材料的损伤特性、微机械粘附及结构稳定性问题等研究领域。本书可供从事微机电系统设计和研究的科技工作者和高等院校师生参考。

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书名	多晶硅微机械构件材料力学行为及微机械粘附问题研究站内查询相似图书
	9787040159905 《多晶硅微机械构件材料力学行为及微机械粘附问题研究》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	高等教育出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)		语种	简体中文
尺寸	20	装帧	平装
页数		印数	500

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书籍信息归属:

多晶硅微机械构件材料力学行为及微机械粘附问题研究是高等教育出版社于2004.12出版的中图分类号为 TH14 的主题关于机械制造材料－研究的书籍。