书籍简介:

本书内容包括了集成电路测试、封装、可靠性技术；SOC／SIP系统芯片技术；微细加工与MEMS技术；微波毫米波电路与系统；SIP电磁兼容及热分析； LTCC材料与器件等领域的优秀文章。

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书名	四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集站内查询相似图书
	9787564710224 《四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	成都	出版单位	电子科技大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	120.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集是电子科技大学出版社于2011.12出版的中图分类号为 TN4-53 的主题关于集成电路－电子器件－学术会议－文集的书籍。