电子产品生产工艺与管理

第1章 常用电子元器件的特性与选用1.1 电子元器件的主要参数1.1.1 概述1.1.2 电子元器件的主要参数1.2 电子元器件的检验和筛选1.2.1 外观质量检验1.2.2 功能性筛选1.2.3 老化筛选1.3 电子元器件的命名与标注1.3.1 电子元器件的命名方法1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注1.4 常用元器件的识别与检测1.4.1 电阻器1.4.2 电位器（可调电阻器）1.4.3 电容器1.4.4 电感器1.4.5 机电元件1.4.6 半导体分立器件1.4.7 集成电路1.4.8 电声元件1.4.9 光电器件思考题与习题第2章 电子材料的选用工艺2.1 常用导线与绝缘材料2.1.1 导线2.1.2 绝缘材料2.2 制造印制电路板的材料——覆铜板2.2.1 覆铜板的材料与制造2.2.2 SMT技术的新型基板材料2.3 焊接材料2.3.1 焊料2.3.2 助焊剂2.3.3 膏状焊料2.3.4 SMT所用的粘合剂2.4 磁性材料..：2.4.1 基本特性2.4.2 磁性材料的分类思考题与习题第3章 电子产品生产工艺流程3.1 电子产品的构成和形成3.2 电子产品生产的基本工艺流程3.3 电子企业的场地布局3.3.1 设计场地工艺布局应考虑的因素3.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例思考题与习题第4章 电子产品的设计文件和工艺文件4.1 电子产品的设计文件4.1.1 设计文件的作用4.1.2 设计文件的种类4.2 电子产品的工艺文件4.2.1 工艺文件4.2.2 工艺文件的作用4.2.3 工艺文件的分类4.3 电子工程图的绘制4.3.1 电子工程图4.3.2 电路图4.3.3 方框图和流程图4.3.4 逻辑图4.3.5 实物装配图4.3.6 印制板装配图4.3.7 接线图4.4 工艺文件的编制和管理4.4.1 插件生产线工艺文件的编制4.4.2 岗位作业指导书的编制4.4.3 其他工艺文件的编制要求及文件的计算机管理思考题与习题第5章 装配与焊接工艺5.1 电气安装5.1.1 安装的基本要求5.1.2 THT元器件在印制电路板上的安装……第6章 SMT（贴片）技术第7章 电子产品的调试工艺第8章 电子产品的检验工艺第9章 电子整机产品的生产管理实训

《电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材》按照电子产品现代化生产的工艺顺序，对电子产品生产工艺的内容进行有机整合。以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，介绍了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识。其内容包括：常用电子元器件的特性与选用，电子材料的选用工艺，电子产品生产工艺流程，电子产品的设计文件和工艺文件，装配与焊接工艺，SMT（贴片）技术，电子产品的调试工艺，电子产品的检验工艺，电子整机产品的生产管理等。　　《电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材》可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材，也可供从事电子技术行业的工程技术人员学习参考。