出版社:上海科学技术出版社
年代:2020
定价:198.0
随着微纳电子技术的飞速发展,高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题,已成为制约高端应用的关键瓶颈,由此对先进散热提出了前所未有的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术,成为近年来的前沿热点和较具发展前景的重大方向,且在更广层面极端散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方向的发展,本书系统阐述液态金属先进散热方法的基本原理与典型应用,涉及:液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。本书可供热科学、物理、电子、机械、器件、材料、化工以及设计等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生、研究生阅读参考。
书籍详细信息 | |||
书名 | 液态金属先进芯片散热技术站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 液态金属物质科学与技术研究丛书 | ||
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出版地 | 上海 | 出版单位 | 上海科学技术出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 198.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 27 × 19 | 装帧 | 精装 |
页数 | 324 | 印数 |
液态金属先进芯片散热技术是上海科学技术出版社于2020.6出版的中图分类号为 TN43 的主题关于 液体金属-芯片-散热 的书籍。