SMT工艺不良与组装可靠性
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SMT工艺不良与组装可靠性

贾忠中, 著

出版社:电子工业出版社

年代:2019

定价:168.0

书籍简介:

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的,以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787121368097
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)168.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

SMT工艺不良与组装可靠性是电子工业出版社于2019.6出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术 的书籍。