书籍简介:

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键技术和协商机制，并进行协商优化。本书是目前较为完整地对半导体封装测试生产制造领域从生产结构、生产建模、生产计划与调度控制等几个方面阐述其理论及技术的著作。

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书籍详细信息
书名	半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术站内查询相似图书
	9787307190344 如需购买下载《半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	武汉	出版单位	武汉大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	30.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术是武汉大学出版社于2016.12出版的中图分类号为 TN305.94 的主题关于半导体工艺－封装工艺－测试－智能制造系统的书籍。