书籍简介:

本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础，是本书的重点和特色之处。

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书籍详细信息
书名	电子组装技术站内查询相似图书
	9787121271632 如需购买下载《电子组装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	29.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

电子组装技术是电子工业出版社于2015.1出版的中图分类号为 TN605 的主题关于电子元件－组装－高等学校－教材的书籍。